ウエハー除電 No.4
「静電気・除電器に関する最新情報はこちら」 静電気対策・クリーン機器オンライン http://www.keyence.co.jp/seidenki
技術相談、お問合せ 0120-66-3000 株式会社キーエンス
除電の概要
搬送途中の接触・摩擦によって発生した静電気を取り除く
ことで静電破壊を防止します。また、ウエハーの帯電によ
って生じるホコリやチリの付着を防止します。
従来までの問題点と対策方法
従来の問題点
除電器による対策が取られていましたが、一般的にクリーンタイプの除電器は、エア流量が少量に抑えら
れており、除電速度が遅くなるケースがありました。また、除電器を設置することでクリーンルーム内の
層流を乱す問題もありました。
対策方法
クリーンルーム内で使用することを想定した、クリーンモデル SJ-HV シリーズによって除電時間と乱流化
の問題を解決することができます。
キーエンスのノウハウ
SJ-HV シリーズは I.R.G.構造と Dual I.C.C.機能によって従来比 5 倍の除電時間を達成しました。クリ
ーンルーム内でも高速除電が可能です。
また、クリーンルーム内での使用を想定し、層流をサポートする専用アシストパーツをご用意しまし
た。アシストパーツを装着することでクリーンルームのダウンフロー下でも層流を乱すことなく除電
できます。
ウエハー除電
秘
テクニック
SJ-HV シリーズ＋層流アシストパーツで
クリーン除電！！
層流アシストパーツ
Marking Test Report
テスト 印 字 報 告 書
【シリコンウエハへのマーキング】
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【使用機種】MD-S9910
インクジェットプリンタ、レーザマーカの最新情報 ＊ ＊ ＊22
Marking Test Report テスト印字 報告 書
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【シリコンウエハへのマーキング事例】
【印字パターン例】
■ご依頼内容
■対象ワーク
■テスト内容
■使用機種
■ワーク全体画像
■清書印字画像
シリコンウエハバックサイドへの印字
シリコンウエハ（12インチ）
ＷＬ-ＣＳＰへの型式、ロットＮＯの印字
ＳＨＧ（グリーン）レーザ
パーティクルを抑えるため、極力熱ダメージを抑えた
マーキングをしています。
スポット可変機能にてデフォーカスしパワー密度を調
整しています。
レーザスポットを調整し、白・黒マーキングの使い分けを行ないます。
納入先の要望により使い分けが可能です。
スポット可変機能は、位置精度そのままにレーザスポットを調整できるため
１台で簡単に印字条件を使い分けることができます。
白マーキング
黒マーキング
印字部拡大画像
インクジェットプリンタ、レーザマーカの最新情報 ＊ ＊ ＊33
Marking Test Report テスト印字 報告 書
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【ウエハへのマーキングでの要望点】
①印字カス（パーティクル）を出したくない
②エリア全面で高精度なマーキングをしたい
③ウエハの反りにも対応したいし、割りたくない
④納入先に合わせた視認性の印字がしたい
①印字カス（パーティクル）を出したくない
②エリア全面で高精度なマーキングをしたい
③ウエハの反りに対応したい、割りたくない
④納入先に合わせた視認性の印字がしたい
従来問題点
従来問題点
従来問題点
従来問題点
・洗浄工程でもパーティクルが落ちない。
・弱いパワーだと印字カスレ、ムラが発生し不安定。
・印字エリアの中心しか使えないため搬送装置が必要。
タクトアップ、コストダウンが困難。
・均等配置をしてもエリアの端で微妙な誤差が生じるため、
個別に位置調整が必要。
・物理的に押さえた際に割れてしまう。
・完全に平面にならないため精度が出ない。
・白マーキング用・黒マーキング用それぞれの専用機を配備。
・段取り替えの工数が発生。
・条件出しが非常に困難。
周辺への飛び散りを抑えたい。
エリアの中心と端で同等の品質にしたい。
個々の反りのバラつきを補正し、精度良くマーキングしたい。
物理的に押さえる事で製品にダメージを与えたくない。
納入先に合わせた視認性のマーキングを簡単に使い分けたい。
印字深さを数μｍ以内に抑えたい。
エリアの端での位置ズレ、位置調整の手間をなくしたい。
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【MD-S9900のお奨め機能】
他にもお役立ち機能が多数あります。
詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。
キーエンスは最適なマーキングのご提案をいたします。
■高ピークパワー＆ショートパルスレーザ
■3次元制御
■クラス最高パワーリニアリティ
■ウエハの『反り』への対応
■スポット可変機能
■新パレット印字機能
■長寿命オートパワーセーブモード
■白・黒マーキング自由自在
■曲線補正機能
■エリア補正ソフト
■パワーモニタ内蔵でレーザパワーを自動管理
熱ダメージを与えないマーキング。
エリア全面での高精度マーキング・加工が可能。
低いパワーでも ２％を実現。
個々の反りにも正確に対応した３次元制御マーキングを実現。
スポット径を任意に調整し、浅彫りマーキング可能。
255 255個を一括設定可能。ワーク全長幅を均等配置可能。個々のオフセットを簡単設定。
印字中以外はＬＤの負担を低減。
段取り替え不要、高精度で任意の視認性を実現。
パルスエネルギーを均一に補正。高速、極小文字の際に美麗印字を実現。
設置後のステージの傾き・歪みを補正可能。
測定、補正、異常出力を自動管理し長期安定印字を実現。
印字品質
精 度
■
安 定 性
対 応 力
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【レーザマーカのことならキーエンスにお問い合わせください】
記載内容は、発売時点での弊社調べであり、予告なく変更する場合があります。
FIGNA事業部
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□ カタログ送付希望 □ 詳細説明希望 □ テスト印字希望 □ 見積り希望 □ 導入予定あり（ ケ月後）
当社は個人情報保護法に関する法令などを遵守し、お客さまの住所・部署・氏名等の個人情報は、生産や研究開発における効率化や改善提案等の情報のご案内に限って使用させていただいております。
お 問 い 合 わ せはこちらまで
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会社名
お名前
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製造品目
所在地
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E-mail
〒
3次元制御CO2レーザマーカ
ML-Z9500
3次元制御YVO4レーザマーカ
MD-V9900シリーズ
3次元制御グリーンレーザマーカ
MD-S9900シリーズ
波長
532nm
MD-S9900シリーズ
400300 380 500 600 700 800780 1064 10600(nm) 532
光
波
長
分
布
図
紫外域 可視域 赤外域
波長
10600nm
CO2レーザ
波長
1064nm
MD-V9900シリーズ
www.marking.jp
より詳細な情報は
レーザマーカのプロフェッショナルサイト
「LASER MARKING.jp」でご覧いただけます。
半導体製造関連のお客様へ
画像センサ
テクニカル ソリューション
【半導体編】
ノッチ部分・背景の変化などのノイズ成分を無視
し、ウエハ端面のエッジ成分を安定検出。幾何演
算によりウエハ中心座標・直径などを求めます。
1
POINT
新・円検出アルゴリズム
（トレンドエッジ機能）搭載
高精度計測、ワークサイズアップにも対応でき
ます。さらに、200万画素超小型カメラもライン
ナップ。装置のダウンサイジングにも対応します。
2
POINT
200万画素
デジタル転送カメラ
NG履歴・計測データの蓄積ができます。さら
に、運転中にもNG画面が確認できるため、ライ
ン稼働中に不良要因追求が可能です。
3
POINT
新・統計解析機能搭載
実績用途例
ウエハ着座確認（中心座標検出）
アライメントマーク検出ウエハマッピング
新方式サーチ「Shape
Trax」により、欠損のあ
るマークや大きさの変
わったマークも安定し
て検出できます。
また、白黒反転しても
検出可能です。
エッジ検出機能でウエ
ハの枚数、位置・倒れ
検査が可能。
超小型カメラ（12mm
□）でロボット搭載も
可能です。
ウエハの一部の円弧から
仮想円を求め、ウエハ の
中心を出力します。
抜け 倒れ
OK 一部欠損
反転
半導体製造関連のお客様へ
画像センサ
テクニカル ソリューション
【半導体編】
ノッチ部分・背景の変化などのノイズ成分を無視
し、ウエハ端面のエッジ成分を安定検出。幾何演
算によりウエハ中心座標・直径などを求めます。
1
POINT
新・円検出アルゴリズム
（トレンドエッジ機能）搭載
高精度計測、ワークサイズアップにも対応でき
ます。さらに、200万画素超小型カメラもライン
ナップ。装置のダウンサイジングにも対応します。
2
POINT
200万画素
デジタル転送カメラ
NG履歴・計測データの蓄積ができます。さら
に、運転中にもNG画面が確認できるため、ライ
ン稼働中に不良要因追求が可能です。
3
POINT
新・統計解析機能搭載
実績用途例
ウエハ着座確認（中心座標検出）
アライメントマーク検出ウエハマッピング
新方式サーチ「Shape
Trax」により、欠損のあ
るマークや大きさの変
わったマークも安定し
て検出できます。
また、白黒反転しても
検出可能です。
エッジ検出機能でウエ
ハの枚数、位置・倒れ
検査が可能。
超小型カメラ（12mm
□）でロボット搭載も
可能です。
ウエハの一部の円弧から
仮想円を求め、ウエハ の
中心を出力します。
抜け 倒れ
OK 一部欠損
反転
解 析 事 例
半 導 体・電 子 部 品
ディスプレイ
シリコンウエハ裏面 粗さ計測（×3000）
TFT 高さ測定（×1000） スぺーサ平均高さ測定（×3000）
太陽電池 表面積計測（×1000）
22
4
レーザ光量画像
・マーキングされた文字の深さ測定
・バックグラインド粗さ測定、研削用ホイールの摩耗量測定
・ウエハーノッチ部の粗さ測定
・CMPパッドの表面粗さ測定
・テスト用プローブの先端部摩耗量測定
・プローブによるパッド部の圧痕深さ測定
・パターン厚み・幅・形状測定
・レジスト残渣状態の観察
・フォトマスクのパターン幅測定
シリコンウエハーのような鏡面サンプルでもコントラストと解像感ある画像で表面観察ができますので、傷やクラックなどが鮮明に観察できます。
また、表面形状を赤∼青のグラデーション表示させると、3次元情報が視覚的に把握できます。
計測箇所のプロファイル及び結果画面
任意の箇所の断面プロファイル解析で、傷やクラックなどの深さ・幅・断面積などの測定を行ったり、表面粗さ解析でRa、Ry、Rzなどを定量化する
ことができます。ウエハー研磨工程において、研磨の度合いを定量評価し、製造条件の改善検討などに活かせます。非接触で測定ができますので、
高価なウエハーを傷つけることなく測定可能です。また、CMP パッドなどの製造装置の測定にも活用できます。
高低グラデーション３Ｄ画像
半導体前工程導入事例
半導体前工程における事例
シリコンウエハー裏面測定
バックナンバー
