■ 特長 機能
・ エ イ・ キ ャ ブ
従来比25倍 A.C.A.B.構造による低付着、省メンテナンスを実現 バ
ー
クリーンエアバリアシステムをさらに進化させた、 ドバンス
・ リーンエアバリ
「ア ドク アシステム」を採用。供給されたクリーンドライエアを電極針周辺で
タ
「層流」となるように流れを制御することで電極針先端の 「異物の付着」 を激減させ、除電能力の悪化を極限まで減少させます。 これにより イ
プ
高い除電能力を維持すると もにわずらわしい電極針のメ
と ンテナンス工数を削減できます。
SJ-V SJ-G
電極針キャップ断面 電極針キャップ断面
S J-Vシリーズ
針先端部拡大 針先端部拡大
電極針を 電極針を
エアがカバー エアがカバー
エア供給
エア供給
A.C.A.B.構造（SJ-V）の場合 C.A.B.構造（SJ-G）の場合
供給されたエアの流れを、 電極針周辺で「層流」となるよ 供給されたエアで電極針を包み込むことで、針先への
うに制御。
「層流」 効果によ 電極針周辺にゴ を寄せ
り、 ミ ゴミ付着を効果的に防止できます。
つけませんので、電極針へのゴミ付着を極限まで低減
可能です。 ※1L/1電極供給時 連続運転後の電極針【SJ-V】 連続運転後の電極針【SJ-G】
従来比10倍 新開発フラ トカッ
ッ トピンが 新開発P.U.C設計により
低発塵を実現 低ランニングコス トを実現
電極部針先端を台形形状にカ トするこ
ッ とで、電荷の集中を緩和。 除電バー内部のエア流路を新たに開発するこ とで、各電極部分に
これによ 電極部針先端の磨耗、
り、 発塵を大幅に削減しました。 かかるエア圧力を徹底的に均一化 。 安定した「層流」を作り出す
ことが可能になり した。 らに、
ま さ 消費流量を削減することで低ラン
ニングコス を実現しま
ト した。
S J-Vの場合
電極針部分のエア流路を 「小さ 」 「多数」
く かつ
にすることで、 電極針にかかるエア圧力を均
一化。 この流路を 「小さ したことによって、
く」
エア の 消 費 流 量を低 減でき、低ランニング
コスト化を実現しています。
L.P.C.機能によ あ
り、 らゆる環境で【特許出願中】 安心のクリーンパック仕様
省メ ンテナンス性能を発揮 電極針の台形カ トッ と合わせて、
出荷前のク リーン洗浄およびク リーン
＋/− オン生成を最適制御するL.Ｐ.Ｃ.機能 ※を搭載。 パックを実 施 。クリーンルーム等 、
コンタミが 問 題となる環 境でも
イ 除電効果を
ご使 用いただけます。
維 持しつつ発振サイクルを延長し、 ブロー用エアを使用することが
できない現場でも省メンテナンス性を発揮します。
（ ※Long-cycle pulse control )
シリコン針タイプをラインナップ
さらに、電極針の材質に単結晶シリ
コンを採用したタイプも用意しました。
金属汚染を嫌う環境でも、 安心して
ご使用いただけます。
（ S i 電 極 針タイプは 、 式 の 末 尾に C ”
型 “ が
つきます 。 例 SJ-V108 C ）
：
イオン発生期間 イオン発生停止期間 イオン発生期間
Ｌ.Ｐ.Ｃ.機能によるイオン生成サイクル制御
ンはP39に掲載してます。 www.keyence.co.jp/seidenki 13
※データはP29、外形寸法図はP34、オプショ
■ 特長 機能
・ エ イ・ キ ャ ブ
従来比25倍 A.C.A.B.構造による低付着、省メンテナンスを実現 バ
ー
クリーンエアバリアシステムをさらに進化させた、 ドバンス
・ リーンエアバリ
「ア ドク アシステム」を採用。供給されたクリーンドライエアを電極針周辺で
タ
「層流」となるように流れを制御することで電極針先端の 「異物の付着」 を激減させ、除電能力の悪化を極限まで減少させます。 これにより イ
プ
高い除電能力を維持すると もにわずらわしい電極針のメ
と ンテナンス工数を削減できます。
SJ-V SJ-G
電極針キャップ断面 電極針キャップ断面
S J-Vシリーズ
針先端部拡大 針先端部拡大
電極針を 電極針を
エアがカバー エアがカバー
エア供給
エア供給
A.C.A.B.構造（SJ-V）の場合 C.A.B.構造（SJ-G）の場合
供給されたエアの流れを、 電極針周辺で「層流」となるよ 供給されたエアで電極針を包み込むことで、針先への
うに制御。
「層流」 効果によ 電極針周辺にゴ を寄せ
り、 ミ ゴミ付着を効果的に防止できます。
つけませんので、電極針へのゴミ付着を極限まで低減
可能です。 ※1L/1電極供給時 連続運転後の電極針【SJ-V】 連続運転後の電極針【SJ-G】
従来比10倍 新開発フラ トカッ
ッ トピンが 新開発P.U.C設計により
低発塵を実現 低ランニングコス トを実現
電極部針先端を台形形状にカ トするこ
ッ とで、電荷の集中を緩和。 除電バー内部のエア流路を新たに開発するこ とで、各電極部分に
これによ 電極部針先端の磨耗、
り、 発塵を大幅に削減しました。 かかるエア圧力を徹底的に均一化 。 安定した「層流」を作り出す
ことが可能になり した。 らに、
ま さ 消費流量を削減することで低ラン
ニングコス を実現しま
ト した。
S J-Vの場合
電極針部分のエア流路を 「小さ 」 「多数」
く かつ
にすることで、 電極針にかかるエア圧力を均
一化。 この流路を 「小さ したことによって、
く」
エア の 消 費 流 量を低 減でき、低ランニング
コスト化を実現しています。
L.P.C.機能によ あ
り、 らゆる環境で【特許出願中】 安心のクリーンパック仕様
省メ ンテナンス性能を発揮 電極針の台形カ トッ と合わせて、
出荷前のク リーン洗浄およびク リーン
＋/− オン生成を最適制御するL.Ｐ.Ｃ.機能 ※を搭載。 パックを実 施 。クリーンルーム等 、
コンタミが 問 題となる環 境でも
イ 除電効果を
ご使 用いただけます。
維 持しつつ発振サイクルを延長し、 ブロー用エアを使用することが
できない現場でも省メンテナンス性を発揮します。
（ ※Long-cycle pulse control )
シリコン針タイプをラインナップ
さらに、電極針の材質に単結晶シリ
コンを採用したタイプも用意しました。
金属汚染を嫌う環境でも、 安心して
ご使用いただけます。
（ S i 電 極 針タイプは 、 式 の 末 尾に C ”
型 “ が
つきます 。 例 SJ-V108 C ）
：
イオン発生期間 イオン発生停止期間 イオン発生期間
Ｌ.Ｐ.Ｃ.機能によるイオン生成サイクル制御
ンはP39に掲載してます。 www.keyence.co.jp/seidenki 13
※データはP29、外形寸法図はP34、オプショ
Bar Type 【バータイプ】
高速かつ広範囲また
クリーン環 境下における除 電に最 適
業 界 最 高 の 除 電 能 力 ＆ ユー ザ ビ リティ
SJ-Hシリーズ ハ イエンドモデル
クラス フリー 置換え 帯電 クリーニング 異常放電
リモコン
最小 レイアウト 可能 モニタ 警報 検知
メンテ工数
24V 停止 N2 最適 ワイドアングル ストレートエア 安全
■ 除 電速度の比較グラフ
削減
配線 入力 パージ 除電 ブースタ ブースタ 構造
■ 従来
帯 1000
電
キーエンス SJ-H
圧 900
︵ キーエンス SJ-G
V 800
機 能・特 長 ︶
700
600
従来比5倍 新開発 ［特許出願中］ 500
I.R.G.構造が世界最速除電を実現 GND板
【Insert Ring Ground】 400
300
■ I.R.G.構造
従来外付けされていたイオン生成に欠かせないGND板をイオナイザ本体に 200
内蔵するI.R.G.構造を初めて採用。生成されたイオンの流れをGND板方向で 100
はなく対象物へロス無く向けることで対象物へのイオン量が増加し従来比5 0
倍の高速除電を実現しま した。 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 5.5 6 6.5 7 7.5 8 8.5 9 9.5 10
除電時間 （秒）
測定条件：
150mm×150mmのプレートモニタ（20pF）
GND板 供給エアなし、 ダウンフローなし
クリ ーン＆省 メン テ ナ ン ス
SJ-HV シリーズ クリーンモデル
クラス フリー 置換え 帯電 クリーニング 異常放電
リモコン
最小 レイアウト 可能 モニタ 警報 検知
24V 停止 N2 最適 メンテ工数 安全
配線 入力 パージ 除電 削減 構造
機 能・特 長
クリーンパック仕様
■ 除 電時間の経時変化（代表例）
出荷前のクリーン洗浄およびクリーンパックを実施。さらに、電極針先端を台形 8
除
電
形状のフラットカットにすることで、電極針先端の摩耗・発塵を大幅に削減し、ク キーエンス SJ-HV
7
時
キーエンス SJ-V
間
リーンルーム等でもご使用いただけます。 6
︵
秒 5
︶
業界最少流量で従来比２倍の省メンテナンスを実現 4
測定条件：
3
±1000Vから±100Vまでの除電時間
2
1電極あたり0.5ℓ/minでシース効果が得られるように極限まで針キャップ構造を追 150ｍｍ×150ｍｍのプレートモニタ（20pF）
供給エア1電極あたり1ℓ/min
1
及。液晶製造工程など複数台使用する際、 エア消費量を押さえ同時に針先の異物 ダウンフロー0.3m/s
0
付着量も低減することで省エネルギーと省メ ンテナンスの両立が可能になり した。
ま 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000
※層流アシストパーツ使用時 経過時間 （h）
SJ-HCシリーズ シリコンモデル SJ-HAシリーズ スタンダードモデル
帯電 クリーニング 異常放電 24V 停止 N2 メンテ工数 安全
最適
クラス フリー 置換え 帯電 クリーニング 異常放電 24V 停止 N2 クラス 置換え
最適
リモコン モニタ 警報 検知 配線 入力 パージ 削減 構造
除電
最小 レイアウト 可能 モニタ 警報 検知 配線 入力 パージ 最小 可能
除電
メンテ工数 安全
削減 構造
機 能・特 長
機 能・特 長
ダブル電極針
新開発
フラットカットシリコン針 クリーンパック仕様 【Double Hole Electrode Probe】
電極針の材質に単結晶シリコンを採用。金 出荷前のクリーン洗浄およびクリーンパック メイン電極針は、汚れを極限まで守るシースエアガイド構
属汚染を嫌う環境でも安心してご使用いた を実施。クリーンルーム等コンタミが問題と 造とは別に2方向からエアを噴出するダブル電極針キャッ
だけます。 なる環境でご使用いただけます。 プを採用。層流を確保しながら高速除電を実現しました。
5
これらの障害は静電気の発生が原因であることは、これまでも説明してきました。 産業別静電気障害例
I それは、電荷が存在すると回りは電界ができ、電界中の帯電物はクーロン力 ◎ 半導体関係（キャピラリ部の根詰まり）
静電気の基礎
により、吸引や反発を起こします。
日常生活の中では、衣服のまとわりつきや発砲スチロールを裁断した時の粉
1 静電気の が周辺のものに付着することがあります。 キャピラリ
メカニズム
これらもクーロン力によるものですが、このように表面積と質量の比率が大
きいもの(薄いフィルムなど)や、比較的軽い物質(発砲材など)が帯電したとき、
2 実際の静電気
その物体に作用する重力よりはるかに強い電気力になり、静電気障害となり
発生の様子
ます。
そのメカニズムは、このような小さな(軽い)物質同士が同じ極性に帯電し、電
3 電気の性質
◎ 電子部品関係（静電気による小物部品詰まり）
荷間に反発作用が発生します。この帯電した物質が他の導体に近付くことで、
その導体に静電誘導が起こり、帯電物とは逆の極性が現れます。このとき、反
対極性の電荷間には引力が生じて、比較的小さな(軽い)物質の場合、帯電物が
4 電荷量と電界
導体より軽ければ引き寄せられ、重ければ導体を引き寄せることになります。 小物部品
クリーンルーム内部で、使用されている金属部分に小さなホコリが付着し、
やがて大きな塊となっていることがありますが、これは、空中にあるホコリ
5 電気力線
の粒子自体が帯電したり、帯電物の近くに置かれて分極したりすることで、
ゴミよりも重い帯電物質の表面に引き付けられ蓄積している様子です。
◎ 半導体・液晶業界、
液晶関係（ガラス基板へのゴミ付着）
また、フィルムのように柔らかい材料の場合は、接触有効面積が広くなること
6 静電容量
で、同じ電荷であっても固い材料に比べて、帯電は多くなる傾向があります。
7 導体と絶縁体
II-3 静電気破壊のメカニズム 液晶基板
II 様々な静電気障害
静電気破壊とは、IC(集積回路)などの電子部品が静電気によって破壊する現象
をいいます。
◎ 化学業界（フィルム巻き取り時のゴミ付着）
1 人体に感じることの
ICの静電気破壊の場合は、静電気放電によって一時的に高い電圧の電気が流
出来る静電気
れると、絶縁性の高い酸化シリコンなどの薄い膜(絶縁層)が破られ、中の回路
が破壊されてしまいます。
2 産業別静電気障害
特に近年の電子部品は軽量・小型化が進み、静電気障害に対する敏感性も非
常に大きくなってきました。特に、MOS半導体では、約80∼100Vの電圧がか
かるだけで、半導体としての機能を失ってしまいます。人がチクリと痛みを
3 静電気破壊の
フイルム
感じる程度でおよそ3kVの電圧なので、いかに微量か想像できます。
メカニズム
実際には、酸化膜が不完全な状態の場合などは、もっと低い電圧で破壊され
るケースもあります。
4 静電気力による
このように、半導体デバイスがより微細で複雑な回路になるほど、配線間隔
付着のメカニズム
がつまり、さらに素子そのものも小型化されるために静電気耐性は低くなり、
より高度な静電気管理対策が必要となっています。
5 静電気放電による、
着火 爆発
・
半導体関係
III 図(2-3-1)は、半導体関係の具体的な静電気障害例です。
静電気対策の
基礎知識
①ウェハラックでの剥離時：ウェハ搬送時やウェハラックから取り出し時に
発生する剥離帯電により静電気放電による静電気破壊。
1 導体に対する ②基板から保護フィルムの剥離時：液晶ガラス基板から保護フィルム等を剥
対策
離する際に発生する、剥離帯電による静電気破壊。
③チップマウント時のシート剥離：チップをウェハシートからピックする際
2 絶縁体に対する
に発生する剥離帯電によって起こる静電気破壊。
対策
3 除電器 オナイザー）
（イ
の原理
静電気Q&A
用語集
静電気ハンドブック
16
これらの障害は静電気の発生が原因であることは、これまでも説明してきました。 産業別静電気障害例
I それは、電荷が存在すると回りは電界ができ、電界中の帯電物はクーロン力 ◎ 半導体関係（キャピラリ部の根詰まり）
静電気の基礎
により、吸引や反発を起こします。
日常生活の中では、衣服のまとわりつきや発砲スチロールを裁断した時の粉
1 静電気の が周辺のものに付着することがあります。 キャピラリ
メカニズム
これらもクーロン力によるものですが、このように表面積と質量の比率が大
きいもの(薄いフィルムなど)や、比較的軽い物質(発砲材など)が帯電したとき、
2 実際の静電気
その物体に作用する重力よりはるかに強い電気力になり、静電気障害となり
発生の様子
ます。
そのメカニズムは、このような小さな(軽い)物質同士が同じ極性に帯電し、電
3 電気の性質
◎ 電子部品関係（静電気による小物部品詰まり）
荷間に反発作用が発生します。この帯電した物質が他の導体に近付くことで、
その導体に静電誘導が起こり、帯電物とは逆の極性が現れます。このとき、反
対極性の電荷間には引力が生じて、比較的小さな(軽い)物質の場合、帯電物が
4 電荷量と電界
導体より軽ければ引き寄せられ、重ければ導体を引き寄せることになります。 小物部品
クリーンルーム内部で、使用されている金属部分に小さなホコリが付着し、
やがて大きな塊となっていることがありますが、これは、空中にあるホコリ
5 電気力線
の粒子自体が帯電したり、帯電物の近くに置かれて分極したりすることで、
ゴミよりも重い帯電物質の表面に引き付けられ蓄積している様子です。
◎ 半導体・液晶業界、
液晶関係（ガラス基板へのゴミ付着）
また、フィルムのように柔らかい材料の場合は、接触有効面積が広くなること
6 静電容量
で、同じ電荷であっても固い材料に比べて、帯電は多くなる傾向があります。
7 導体と絶縁体
静電気破壊のメカニズム
II-3 液晶基板
II 様々な静電気障害
静電気破壊とは、IC(集積回路)などの電子部品が静電気によって破壊する現象
をいいます。
◎ 化学業界（フィルム巻き取り時のゴミ付着）
1 人体に感じることの
ICの静電気破壊の場合は、静電気放電によって一時的に高い電圧の電気が流
出来る静電気
れると、絶縁性の高い酸化シリコンなどの薄い膜(絶縁層)が破られ、中の回路
が破壊されてしまいます。
2 産業別静電気障害
特に近年の電子部品は軽量・小型化が進み、静電気障害に対する敏感性も非
常に大きくなってきました。特に、MOS半導体では、約80∼100Vの電圧がか
かるだけで、半導体としての機能を失ってしまいます。人がチクリと痛みを
3 静電気破壊の
フイルム
感じる程度でおよそ3kVの電圧なので、いかに微量か想像できます。
メカニズム
実際には、酸化膜が不完全な状態の場合などは、もっと低い電圧で破壊され
るケースもあります。
4 静電気力による
このように、半導体デバイスがより微細で複雑な回路になるほど、配線間隔
付着のメカニズム
がつまり、さらに素子そのものも小型化されるために静電気耐性は低くなり、
より高度な静電気管理対策が必要となっています。
5 静電気放電による、
着火 爆発
・
半導体関係
III 静電気対策の 図(2-3-1)は、半導体関係の具体的な静電気障害例です。
基礎知識
①ウェハラックでの剥離時：ウェハ搬送時やウェハラックから取り出し時に
発生する剥離帯電により静電気放電による静電気破壊。
1 導体に対する ②基板から保護フィルムの剥離時：液晶ガラス基板から保護フィルム等を剥
対策
離する際に発生する、剥離帯電による静電気破壊。
③チップマウント時のシート剥離：チップをウェハシートからピックする際
2 絶縁体に対する
に発生する剥離帯電によって起こる静電気破壊。
対策
3 除電器 オナイザー）
（イ
の原理
静電気Q&A
用語集
静電気ハンドブック
16
これらの障害は静電気の発生が原因であることは、これまでも説明してきました。 産業別静電気障害例
I それは、電荷が存在すると回りは電界ができ、電界中の帯電物はクーロン力 ◎ 半導体関係（キャピラリ部の根詰まり）
静電気の基礎
により、吸引や反発を起こします。
日常生活の中では、衣服のまとわりつきや発砲スチロールを裁断した時の粉
1 静電気の が周辺のものに付着することがあります。 キャピラリ
メカニズム
これらもクーロン力によるものですが、このように表面積と質量の比率が大
きいもの(薄いフィルムなど)や、比較的軽い物質(発砲材など)が帯電したとき、
2 実際の静電気
その物体に作用する重力よりはるかに強い電気力になり、静電気障害となり
発生の様子
ます。
そのメカニズムは、このような小さな(軽い)物質同士が同じ極性に帯電し、電
3 電気の性質
◎ 電子部品関係（静電気による小物部品詰まり）
荷間に反発作用が発生します。この帯電した物質が他の導体に近付くことで、
その導体に静電誘導が起こり、帯電物とは逆の極性が現れます。このとき、反
対極性の電荷間には引力が生じて、比較的小さな(軽い)物質の場合、帯電物が
4 電荷量と電界
導体より軽ければ引き寄せられ、重ければ導体を引き寄せることになります。 小物部品
クリーンルーム内部で、使用されている金属部分に小さなホコリが付着し、
やがて大きな塊となっていることがありますが、これは、空中にあるホコリ
5 電気力線
の粒子自体が帯電したり、帯電物の近くに置かれて分極したりすることで、
ゴミよりも重い帯電物質の表面に引き付けられ蓄積している様子です。
◎ 半導体・液晶業界、
液晶関係（ガラス基板へのゴミ付着）
また、フィルムのように柔らかい材料の場合は、接触有効面積が広くなること
6 静電容量
で、同じ電荷であっても固い材料に比べて、帯電は多くなる傾向があります。
7 導体と絶縁体
II-3 静電気破壊のメカニズム 液晶基板
II 様々な静電気障害
静電気破壊とは、IC(集積回路)などの電子部品が静電気によって破壊する現象
をいいます。
◎ 化学業界（フィルム巻き取り時のゴミ付着）
1 人体に感じることの
ICの静電気破壊の場合は、静電気放電によって一時的に高い電圧の電気が流
出来る静電気
れると、絶縁性の高い酸化シリコンなどの薄い膜(絶縁層)が破られ、中の回路
が破壊されてしまいます。
2 産業別静電気障害
特に近年の電子部品は軽量・小型化が進み、静電気障害に対する敏感性も非
常に大きくなってきました。特に、MOS半導体では、約80∼100Vの電圧がか
かるだけで、半導体としての機能を失ってしまいます。人がチクリと痛みを
3 静電気破壊の
フイルム
感じる程度でおよそ3kVの電圧なので、いかに微量か想像できます。
メカニズム
実際には、酸化膜が不完全な状態の場合などは、もっと低い電圧で破壊され
るケースもあります。
4 静電気力による
このように、半導体デバイスがより微細で複雑な回路になるほど、配線間隔
付着のメカニズム
がつまり、さらに素子そのものも小型化されるために静電気耐性は低くなり、
より高度な静電気管理対策が必要となっています。
5 静電気放電による、
着火 爆発
・
半導体関係
III 図(2-3-1)は、半導体関係の具体的な静電気障害例です。
静電気対策の
基礎知識
①ウェハラックでの剥離時：ウェハ搬送時やウェハラックから取り出し時に
発生する剥離帯電により静電気放電による静電気破壊。
1 導体に対する ②基板から保護フィルムの剥離時：液晶ガラス基板から保護フィルム等を剥
対策
離する際に発生する、剥離帯電による静電気破壊。
③チップマウント時のシート剥離：チップをウェハシートからピックする際
2 絶縁体に対する
に発生する剥離帯電によって起こる静電気破壊。
対策
3 除電器 オナイザー）
（イ
の原理
静電気Q&A
用語集
静電気ハンドブック
16
これらの障害は静電気の発生が原因であることは、これまでも説明してきました。 産業別静電気障害例
I それは、電荷が存在すると回りは電界ができ、電界中の帯電物はクーロン力 ◎ 半導体関係（キャピラリ部の根詰まり）
静電気の基礎
により、吸引や反発を起こします。
日常生活の中では、衣服のまとわりつきや発砲スチロールを裁断した時の粉
1 静電気の が周辺のものに付着することがあります。 キャピラリ
メカニズム
これらもクーロン力によるものですが、このように表面積と質量の比率が大
きいもの(薄いフィルムなど)や、比較的軽い物質(発砲材など)が帯電したとき、
2 実際の静電気
その物体に作用する重力よりはるかに強い電気力になり、静電気障害となり
発生の様子
ます。
そのメカニズムは、このような小さな(軽い)物質同士が同じ極性に帯電し、電
3 電気の性質
◎ 電子部品関係（静電気による小物部品詰まり）
荷間に反発作用が発生します。この帯電した物質が他の導体に近付くことで、
その導体に静電誘導が起こり、帯電物とは逆の極性が現れます。このとき、反
対極性の電荷間には引力が生じて、比較的小さな(軽い)物質の場合、帯電物が
4 電荷量と電界
導体より軽ければ引き寄せられ、重ければ導体を引き寄せることになります。 小物部品
クリーンルーム内部で、使用されている金属部分に小さなホコリが付着し、
やがて大きな塊となっていることがありますが、これは、空中にあるホコリ
5 電気力線
の粒子自体が帯電したり、帯電物の近くに置かれて分極したりすることで、
ゴミよりも重い帯電物質の表面に引き付けられ蓄積している様子です。
◎ 半導体・液晶業界、
液晶関係（ガラス基板へのゴミ付着）
また、フィルムのように柔らかい材料の場合は、接触有効面積が広くなること
6 静電容量
で、同じ電荷であっても固い材料に比べて、帯電は多くなる傾向があります。
7 導体と絶縁体
静電気破壊のメカニズム
II-3 液晶基板
II 様々な静電気障害
静電気破壊とは、IC(集積回路)などの電子部品が静電気によって破壊する現象
をいいます。
◎ 化学業界（フィルム巻き取り時のゴミ付着）
1 人体に感じることの
ICの静電気破壊の場合は、静電気放電によって一時的に高い電圧の電気が流
出来る静電気
れると、絶縁性の高い酸化シリコンなどの薄い膜(絶縁層)が破られ、中の回路
が破壊されてしまいます。
2 産業別静電気障害
特に近年の電子部品は軽量・小型化が進み、静電気障害に対する敏感性も非
常に大きくなってきました。特に、MOS半導体では、約80∼100Vの電圧がか
かるだけで、半導体としての機能を失ってしまいます。人がチクリと痛みを
3 静電気破壊の
フイルム
感じる程度でおよそ3kVの電圧なので、いかに微量か想像できます。
メカニズム
実際には、酸化膜が不完全な状態の場合などは、もっと低い電圧で破壊され
るケースもあります。
4 静電気力による
このように、半導体デバイスがより微細で複雑な回路になるほど、配線間隔
付着のメカニズム
がつまり、さらに素子そのものも小型化されるために静電気耐性は低くなり、
より高度な静電気管理対策が必要となっています。
5 静電気放電による、
着火 爆発
・
半導体関係
III 静電気対策の 図(2-3-1)は、半導体関係の具体的な静電気障害例です。
基礎知識
①ウェハラックでの剥離時：ウェハ搬送時やウェハラックから取り出し時に
発生する剥離帯電により静電気放電による静電気破壊。
1 導体に対する ②基板から保護フィルムの剥離時：液晶ガラス基板から保護フィルム等を剥
対策
離する際に発生する、剥離帯電による静電気破壊。
③チップマウント時のシート剥離：チップをウェハシートからピックする際
2 絶縁体に対する
に発生する剥離帯電によって起こる静電気破壊。
対策
3 除電器 オナイザー）
（イ
の原理
静電気Q&A
用語集
静電気ハンドブック
16
翻訳キーワード集
