Marking Test Report
テスト 印 字 報 告 書
【 フィルムレーザ 加 工 】
【使用機種】ML-Z9500シリーズ
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【 P E Tフィルムへ の マー キング 事 例 】
■ワーク全 体 画 像
■ご依 頼内容
フィルムのハーフカット、切断
■対 象ワーク
PETフィルム
■テスト内容
パターン加工、穴あけ加工
■使 用機 種
CO 2 レーザマーカ
■清書印字画 像
【フィルムへのパターン加工】
フィルムにパターン加工を行なっています。
レーザ条件の変更でハーフカッ 切断の使い分けが可能です。
ト、
レーザ加工ではバリが出ない、エリア全面での均一加工ができ、
加工パターンも自在に変更することが可能です。
【フィルムへの二次元コード印字】 【印字面拡大画像】
工程管理用のバーコードを印字しています。
製品自体にダメージを与えずにマーキングが
可能です。今回は非常に弱いパワーでマーキ
ングしているため、読み取り時は照明にて読
み取り条件の調整が必要になります。
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【レーザマーカのことならキーエンスにお問い合わせください】
3次元制御グリーンレーザマーカ
3次元制御CO 2レーザマーカ 3次元制御YVO4レーザマーカ
MD-V9900シリーズ MD-S9900シリーズ
ML-Z9500
紫外域 可視域 赤外域
光
波
長
分 (nm) 300 380 400 500 532 600 700 780 800 1064 10600
布
図 波長
波長 波長
1064nm 10600nm
532nm
MD-V9900シリーズ CO2レーザ
MD-S9900シリーズ
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より詳細な情報は
レーザマーカのプロフェッショナルサイト
「LASER MARKING.jp」でご覧いただけます。
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マーク7-0099
記載内容は、発売時点での弊社調べであり、予告なく変更する場合があります。
K2389F-0109-1
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【 M L -Z9 5 0 0シリーズのお奨め機能】
■3次 元制 御
加 工 品質 焦点位置をフルフラット化、
エリア全面での高品質加工が可能。
■スポット可変機 能
スポット径を調整し任意の線幅で加工可能。
■短 波 長レーザ
樹脂に適した吸収波長で高品位マーキング可能
■
■3次 元制 御
精度 焦点位置をフルフラット化、
エリア全面での高品質加工が可能。
■エリア補正ソフト
設置後のステージの傾き、
ゆがみを補正可能。
■ウォームアップ 機 能
スキャナの初期温度ドリフトを抑えた高精度加工可能。
■
■Z 軸可変機 能
対応力 Z軸制御でワークの厚みの違いも段取り替え不要。
■精度を極めた300m m□ワイドエリア
多面取り基板も一括マーキング可能。
■L o go designer
多彩なパターンをパラメータ入力だけで簡単に変更が可能。
■I l lus t ra to r Plug - i n
イラストレータで作成されたデザインをダイレクトに取り込み、
加工が可能。
他にもお役立ち機能が多数あります。
詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。
キーエンスは最適なマーキングのご提案をいたします。
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【フィルムのレーザ加工での要望点】
①エリア全面で高精度加工を行ないたい
②加工品質を長期的に安定させ、バリ、加工ムラをなくしたい
③多品種に対応したい。急なパターン変更に対応したい
④広範囲の加工を一括で行ないたい
①エリア全面で高精度加工を行ないたい
エリアの端でも位置ズレのない高精度加工がしたい。
・エリアの中心部と端でスポット径が異なり加工品質にバラつきが出ていた。
従 来問 題 点
・品質を安定させるためエリア中心部にワークを搬送が必要。
・広範囲の加工ができなかった。
②加工品質を長期的に安定させ、バリ、加工ムラをなくしたい
常に安定した加工品質を維持したい。
従 来問 題 点
・金型、
刃物だと刃先の劣化により加工品質が不安定になってしまう。
・接触式ではバリが発生してしまう。
③多品種に対応したい。急なパターン変更に対応したい
モデルチェンジの際もすぐに対応したい。
金型変更のコストをかけたくない。
従 来問 題 点
・金型変更の設計、
試作型に時間と費用がかかってしまう。
・複数種の段取りの切替えが大変。
④広範囲の加工を一括で行ないたい
搬送装置を簡略化したい。
タクトアップ、生産効率を上げたい。
従 来問 題 点
・搬送装置が大きく、費用がかかる。
・搬送時間のロスが発生する。
・製品を動かすことで加工精度が落ちる危険性がある。
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【 個包 装フィルムへのマーキング】
【使用機種】ML-Z9500シリーズ
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【 P E T ボトル へ のマーキング 】
【使用機種】ML-Z9500シリーズ
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【シリコンウエハへのマーキング】
【使用機種】MD-S9910
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【金属への2次元コードマーキング】
【使用機種】MD-V9900
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【シリコンウエハへのマーキング事例】
■ご依 頼内容
■ワーク全 体 画 像
シリコンウエハバックサイドへの印字
■対 象ワーク
シリコンウエハ(12インチ)
■テスト内容
WL-CSPへの型式、ロットNOの印字
■使 用機 種
SHG(グリーン)レーザ
■清書印字画 像
印字部拡大画像
パーティクルを抑えるため、極力熱ダメージを抑えた
マーキングをしています。
スポット可変機能にてデフォーカスしパワー密度を調
整しています。
【 印字パターン例】
黒マーキング
レーザスポットを調整し、
・ 白 黒マーキングの使い分けを行ないます。
納入先の要望により使い分けが可能です。
スポット可変機能は、位置精度そのままにレーザスポッ トを調整できるため
1台で簡単に印字条件を使い分けることができます。
白マーキング
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