アナログ用途例
ブレーキパッドの厚み測定ブレーキパッドの厚み測定
車高測定車高測定 樹脂容器寸法測定樹脂容器寸法測定
HDDHDD振れ測定振れ測定
シュリンク温度管理シュリンク温度管理
チップ抵抗膜厚測定チップ抵抗膜厚測定
ハンダペースト厚み測定ハンダペースト厚み測定
板状ワーク反り測定板状ワーク反り測定
KV-1000シリーズ
外部機器のアナログ出力をPLCに取り込む用途にはどんなものがあるでしょうか?
アナログ値をアナログ値をPLCPLCに取り組むことで制御の自由度が大幅にアップします!に取り組むことで制御の自由度が大幅にアップします!
48
は
︱
は
日本語 中 国 語英 語
Tool post
Variation
Parameters
Parallel transmission
Parallel port
Balance
Burrs
Horsepower
Varistor
Deburring
Pulse
Pulse generator
Pulse frequency
Pulse wave pattern
Pulse width
Pareto chart
Pallet
Palette marking
Barrel polishing
Halogen lamp
Power offset
Range
Half-duplex channel
Semi-manufactured goods
Sheet metal working
Number
Reaction
Reflection
Solder
Soldering
刃物台
ばらつき
パラメータ
パラレル伝送
パラレルポート
バランス
バリ
馬力
バリスタ
ばり取り
パルス
パルスジェネレータ
パルス周波数
パルス波形
パルス幅
パレート図
パレット
パレット印字
バレル研磨
ハロゲンランプ
パワーオフセット
範囲
半二重通信
半完成品
板金加工
番号
反作用
反射
半田(ハンダ)
半田付け
10
レーザ+カラー 3D画像
・基板メッキ部の粗さ測定
・ビアホール形状、底部の観察・粗さ測定
・銅箔などの基材表面粗さ、表面積測定
・基板加工用マイクロドリル先端の観察・測定
・パターンの形状・幅・高さ解析
・レジスト材の厚み測定
・フィルム基板のパターン形状測定
・BGA 高さ測定
・ハンダウイスカの観察
・ACFの金粒子のつぶれ具合の観察
プリント基板配線パターン部形状測定(画像連結機能使用)
プリント基板・実装業界導入事例
広範囲3次元測定にも対応できます
画像連結機能を用いることで、広範囲の3次元解析を可能とします。データの連結部
はXYZの3軸全てを自動で正確に連結しますので、正確な3次元測定を可能とします。
基板のそり・うねり測定、パターン部の断面形状、メッキ表面の粗さ、ビアホールの
形状など様々な解析が1台で可能です。
BGA3D 観察・形状測定
※画像連結機能・・・隣接する視野の測定結果をつなぎ合わせる機能
プリント基板・実装業界における事例
BGA 形状測定
・バンプの形状・高さ測定
・クリームハンダの幅・高さ形状測定
・リードフレームの表面粗さ測定
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レーザ+カラー 3D画像
・基板メッキ部の粗さ測定
・ビアホール形状、底部の観察・粗さ測定
・銅箔などの基材表面粗さ、表面積測定
・基板加工用マイクロドリル先端の観察・測定
・パターンの形状・幅・高さ解析
・レジスト材の厚み測定
・フィルム基板のパターン形状測定
・BGA 高さ測定
・ハンダウイスカの観察
・ACFの金粒子のつぶれ具合の観察
プリント基板配線パターン部形状測定(画像連結機能使用)
プリント基板・実装業界導入事例
広範囲3次元測定にも対応できます
画像連結機能を用いることで、広範囲の3次元解析を可能とします。データの連結部
はXYZの3軸全てを自動で正確に連結しますので、正確な3次元測定を可能とします。
基板のそり・うねり測定、パターン部の断面形状、メッキ表面の粗さ、ビアホールの
形状など様々な解析が1台で可能です。
BGA3D 観察・形状測定
※画像連結機能・・・隣接する視野の測定結果をつなぎ合わせる機能
プリント基板・実装業界における事例
BGA 形状測定
・バンプの形状・高さ測定
・クリームハンダの幅・高さ形状測定
・リードフレームの表面粗さ測定
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トレンドグラフの活用方法は、リアルタイムモニタだけではありません。
記録されたデータの分析もタッチパネル上やPC上で可能です。
トレンドグラフに時刻・値データを同時記録
③稼動データを分析するテクニック
《ウエハ洗浄水の流量監視》
《ハンダ槽の温度監視》
色分けで設定範囲を
一目で見分けることが
可能
ここまでは
普通のテクニック!
カーソル機能
分析テクニックその1
キー入力機能のカーソルを使用すると
カーソルを合わせたポイントの日時とデータを
呼び出し可能
CFカード記録
VT3内部に格納したデー
タはCFメモリカードに
CSV出力可能。
PCで分析も簡単です。
分析テクニックその2
レーザ加工とは…
レーザ加工 ガイド 2
高エネルギー密度のレーザ光を照射することにより、熱エネル
ギーとして対象物を溶融・蒸発させる加工技術。
対象物の表面温度が急速に上昇することで、沸点または融点に
達し変化が発生します。
レーザマーカでのマーキングもレーザ加工の1種に含まれます。
レーザ加工の種類
レーザ加工は大きく、「除去」・「切断」・「穴あけ」の3つに分類されます。
下図のようにマーキングも除去マーキングと改質マーキングに分類され、レーザの波長・出力などによっていろ
いろな加工が可能です。
剥 離
切 断
穴 あ け
スクライピング除 去
トリミング
マーキング
溶 接
ろう付け・ハンダ付け
焼 入 れ
アニーリング
マーキング
グレージング
レーザ蒸着
メッキ加速処理
接 合レーザ加工
改 質
レーザ加工とは…
レーザ加工 ガイド 2
高エネルギー密度のレーザ光を照射することにより、熱エネル
ギーとして対象物を溶融・蒸発させる加工技術。
対象物の表面温度が急速に上昇することで、沸点または融点に
達し変化が発生します。
レーザマーカでのマーキングもレーザ加工の1種に含まれます。
レーザ加工の種類
レーザ加工は大きく、「除去」・「切断」・「穴あけ」の3つに分類されます。
下図のようにマーキングも除去マーキングと改質マーキングに分類され、レーザの波長・出力などによっていろ
いろな加工が可能です。
剥 離
切 断
穴 あ け
スクライピング除 去
トリミング
マーキング
溶 接
ろう付け・ハンダ付け
焼 入 れ
アニーリング
マーキング
グレージング
レーザ蒸着
メッキ加速処理
接 合レーザ加工
改 質
レーザ加工とは…
レーザ加工 ガイド 2
高エネルギー密度のレーザ光を照射することにより、熱エネル
ギーとして対象物を溶融・蒸発させる加工技術。
対象物の表面温度が急速に上昇することで、沸点または融点に
達し変化が発生します。
レーザマーカでのマーキングもレーザ加工の1種に含まれます。
レーザ加工の種類
レーザ加工は大きく、「除去」・「切断」・「穴あけ」の3つに分類されます。
下図のようにマーキングも除去マーキングと改質マーキングに分類され、レーザの波長・出力などによっていろ
いろな加工が可能です。
剥 離
切 断
穴 あ け
スクライピング除 去
トリミング
マーキング
溶 接
ろう付け・ハンダ付け
焼 入 れ
アニーリング
マーキング
グレージング
レーザ蒸着
メッキ加速処理
接 合レーザ加工
改 質
レーザ加工とは…
レーザ加工 ガイド 2
高エネルギー密度のレーザ光を照射することにより、熱エネル
ギーとして対象物を溶融・蒸発させる加工技術。
対象物の表面温度が急速に上昇することで、沸点または融点に
達し変化が発生します。
レーザマーカでのマーキングもレーザ加工の1種に含まれます。
レーザ加工の種類
レーザ加工は大きく、「除去」・「切断」・「穴あけ」の3つに分類されます。
下図のようにマーキングも除去マーキングと改質マーキングに分類され、レーザの波長・出力などによっていろ
いろな加工が可能です。
剥 離
切 断
穴 あ け
スクライピング除 去
トリミング
マーキング
溶 接
ろう付け・ハンダ付け
焼 入 れ
アニーリング
マーキング
グレージング
レーザ蒸着
メッキ加速処理
接 合レーザ加工
改 質
傾斜軸
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画像の一部分に強い反射光がある場合の画像改善には、ワイドレンジビューを使用します。
異なるシャッタースピードで画像を連続取り込みして、2枚の画像から適切な明るさの部分を抽出します。
抽出した適切な明るさの部分を合成することで、表面状態が鮮明な画像を作成します。
基板の半田付け部分やコネクタの端子部分を見るときに有効な機能です。
画像改善テクニック〈ワイドレンジビュー〉
[スーパーチャージシャッター]
鏡面体など表面反射率の高い対象物の観察に有効です。
編集画像比較
デジタル画像処理技術編
制振・高精度設計により、高倍率の長時間露光・
多重露光でも振動の影響がない専用スタンド。
フリーアングル 観 察システム
対象物のギラツキを抑え、
表面の状態を鮮明に再現
画像の一部が反射して見えにくいとき
長短2つの
シャッタースピードで
画像を取り込み
背景が適した
明るさの画像
画像合成
アルゴリズム
画像を合成
画像全体が
適した明るさの画像
246C102
J109
10 0
j HB
9H6
反射部分が適した
明るさの画像
工具〈スローアウェイチップ〉(×20)
246C102
J109
10 0
j HB
9H6
部分的な強い反射のある反面、
暗い部分でもあり表面が見にくい
表面全体が均一な明るさでよく観察できる
[ワイドレンジビュー]
コネクタやハンダなどのハレーションの強い対象物の観察に最適です。
基板実装部品(×30)
部分的な
強い反射により表面が見にくい
見にくかった表面の部分がよく見える