プリント基板のキーワードサーチ

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プリント基板（ガラスエポキシ）へ
発色印字したい場合
選定機種
仕上がり
■ 白く発色して視認性の高い印字が可能
■ 浅掘りでパターンを露出させずに鮮明印字
注 意 点
■ パワーを上げすぎるとススが発生するため、低パワーで印字をする
■ YVO4レーザではレジストを透過してパターンへ影響を与える可能性があるためCO2レーザが最適
３次元レーザを使用するメリット
■ 300㎜ワイドエリアへ均一印字が出来るため、複数枚取りの基板へも一度に鮮明印字
３次元制御CO2レーザマーカ ML-Z9500シリーズ
プリント基板へのLOT・2次元コード印字
300×300mm
実寸印字エリア

ダイレクトマーキングを 実現するキーエンスのラインナップ
3-Axis
CO2レーザマーカ
ML-Z9500
NEW
3-Axis
YVO4レーザマーカ
MD-V9900
NEW
専用ソフトを使用すれば
２次元コードの作成も簡単
エンジンブロックへのQRコード印字 プリント基板へのQRコード印字
編集ソフト「Marking Builder２」

ダイレクトマーキングを 実現するキーエンスのラインナップ
3-Axis
CO2レーザマーカ
ML-Z9500
NEW
3-Axis
YVO4レーザマーカ
MD-V9900
NEW
専用ソフトを使用すれば
２次元コードの作成も簡単
エンジンブロックへのQRコード印字 プリント基板へのQRコード印字
編集ソフト「Marking Builder２」

ダイレクトマーキングを 実現するキーエンスのラインナップ
3-Axis
CO2レーザマーカ
ML-Z9500
NEW
3-Axis
YVO4レーザマーカ
MD-V9900
NEW
専用ソフトを使用すれば
２次元コードの作成も簡単
エンジンブロックへのQRコード印字 プリント基板へのQRコード印字
編集ソフト「Marking Builder２」

印字事例
04
プリント基板へ２次元コード印字 セラミック部品へ印字 包装フィルムへ印字 薬品アンプルへRSSコード印字
ＣＯ2レーザマーカ
ＹＶＯ4 /ＹＡＧレーザマーカ
水晶振動子へ印字 ICパッケージへ極小印字 ベアリングへ黒色印字 ドリルへ黒色印字

ダイレクトマーキングを 実現するキーエンスのラインナップ
3-Axis
CO2レーザマーカ
ML-Z9500
NEW
3-Axis
YVO4レーザマーカ
MD-V9900
NEW
専用ソフトを使用すれば
２次元コードの作成も簡単
エンジンブロックへのQRコード印字 プリント基板へのQRコード印字
編集ソフト「Marking Builder２」

プリント基板（ガラスエポキシ）へ
発色印字したい場合
レーザマーカ プロフェッショナルガイド ＶＯＬ.3
05
選定機種
仕上がり
■ 白く発色して視認性の高い印字が可能
■ 浅掘りでパターンを露出させずに鮮明印字
注 意 点
■ パワーを上げすぎるとススが発生するため、低パワーで印字をする
■ YVO4レーザではレジストを透過してパターンへ影響を与える可能性があるためCO2レーザが最適
３次元レーザを使用するメリット
■ 300㎜ワイドエリアへ均一印字が出来るため、複数枚取りの基板へも一度に鮮明印字
３次元制御CO2レーザマーカ ML-Z9500シリーズ
プリント基板へのLOT・2次元コード印字
300×300mm
実寸印字エリア

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レーザ+カラー ３Ｄ画像
・基板メッキ部の粗さ測定
・ビアホール形状、底部の観察・粗さ測定
・銅箔などの基材表面粗さ、表面積測定
・基板加工用マイクロドリル先端の観察・測定
・パターンの形状・幅・高さ解析
・レジスト材の厚み測定
・フィルム基板のパターン形状測定
・ＢＧＡ 高さ測定
・ハンダウイスカの観察
・ACFの金粒子のつぶれ具合の観察
プリント基板配線パターン部形状測定（画像連結機能使用）
プリント基板・実装業界導入事例
広範囲3次元測定にも対応できます
画像連結機能を用いることで、広範囲の３次元解析を可能とします。データの連結部
はXYZの３軸全てを自動で正確に連結しますので、正確な3次元測定を可能とします。
基板のそり・うねり測定、パターン部の断面形状、メッキ表面の粗さ、ビアホールの
形状など様々な解析が１台で可能です。
ＢＧＡ３Ｄ 観察・形状測定
※画像連結機能･･･隣接する視野の測定結果をつなぎ合わせる機能
プリント基板・実装業界における事例
BGA 形状測定
・バンプの形状・高さ測定
・クリームハンダの幅・高さ形状測定
・リードフレームの表面粗さ測定

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レーザ+カラー ３Ｄ画像
・基板メッキ部の粗さ測定
・ビアホール形状、底部の観察・粗さ測定
・銅箔などの基材表面粗さ、表面積測定
・基板加工用マイクロドリル先端の観察・測定
・パターンの形状・幅・高さ解析
・レジスト材の厚み測定
・フィルム基板のパターン形状測定
・ＢＧＡ 高さ測定
・ハンダウイスカの観察
・ACFの金粒子のつぶれ具合の観察
プリント基板配線パターン部形状測定（画像連結機能使用）
プリント基板・実装業界導入事例
広範囲3次元測定にも対応できます
画像連結機能を用いることで、広範囲の３次元解析を可能とします。データの連結部
はXYZの３軸全てを自動で正確に連結しますので、正確な3次元測定を可能とします。
基板のそり・うねり測定、パターン部の断面形状、メッキ表面の粗さ、ビアホールの
形状など様々な解析が１台で可能です。
ＢＧＡ３Ｄ 観察・形状測定
※画像連結機能･･･隣接する視野の測定結果をつなぎ合わせる機能
プリント基板・実装業界における事例
BGA 形状測定
・バンプの形状・高さ測定
・クリームハンダの幅・高さ形状測定
・リードフレームの表面粗さ測定

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極小文字タイプもラインナップ
世界最小φ34μmノズル搭載
0.4mm∼の極小文字に対応
小文字タイプには新開発・世界最小ノズルを搭載。これまでは印字が困難だった極小スペースへも思いのままに印字可能。
小型精密部品などへも非接触でダメージ無く鮮明な極小印字が実現できます。
実 寸 大
狭小スペース
4.5×2.5mm
フレキシブル基板 コネクタ コンデンサ実寸大 実寸大 実寸大
プリント基板