ABCABC ABCABC ABCABC
ABCABC ABCABC ABCABC
ABCABC ABCABC ABCABC
ABC ABC ABC
ABC ABC ABC
ABC ABC ABC従来 ML-Z
エリアの端まで狙い通りの
位置、太さで印字
従来のデフォーカスによるスポットサイズ調整とは違い、座標
や文字サイズが変化することなく、任意のスポットサイズで
細太・浅深文字を印字。均一な文字品質を維持したまま、
エリアを最大限使った印字が可能になりました。
従来 MD-V
基準フォーカス位置
焦点位置
位置、大きさ、
太さがずれる
狙い通りの位置、
太さで印字
焦点可変
（デフォーカス）
3-Axis YVO4レーザマーカ
MD-V9900シリーズ
NEW
高出力YVO4 3次元制御
世界初
詳 細カタログ差し上げます。お 問 い 合わせは 下記までF A X 送 信ください 。
300×300mm
□
高精度
300mm
300mm
8 2010
焦点位置をフルフラット化、
均一なスポットを実現
従来は、ｆθレンズで創り出した擬似平面の誤差で、エリアの
中心部と端部でスポットサイズが変化していました。MD-Vは、
3次元レーザ制御により、この問題を解消。エリア全域で
高い平面精度とスポットサイズの均一化に成功しました。
従来
エリア中心部
エリア端部
MD-V
従来 MD-V
エリアの端部ほど太文字になる エリア全域で文字線幅が均一
クラス最大
2
高精度をそのままに300mm□
のワイドエリアを実現 形状にあわせ、焦点ずれのない印字・加工を実現
テーマにあわせて最適な波長を選択
さらなる進化を遂げた
3次元制御 YVO4レーザマーカ
300mm□
ワイドエリア
クラス最大
3D印字
世界初
基本波長タイプ
MD-V9900シリーズ
3-Axis YVO4レーザマーカNEW
MD-V9900シリーズ基本波長タイプ（1064nm）
MD-S9900シリーズSHG波長タイプ（532nm）
波長
波長
532nm
1064nm
3次元制御世界初
結晶
Q switch
ミラーミラー
Pumping LD
Pumping LD
結晶
Q switch
ミラー
Pumping LD
4
レーザマーカの進化形態
シングルモードビームによる印字
MD-V 印字写真 MD-V パワー分布×300
従来YAGによる印字
従来YAG 印字写真 従来YAG パワー分布×300
純水冷却
ユニット
■ 励起方法
■ ビームモード
サイドポンピング方式 エンドポンピング方式■ 発振方法
ランプ/ＬＤ励起 YAG ＬＤ励起 YVO4
■ 印字方法 Ｘ・Ｙ 2軸同時スキャニング方式 Ｘ・Ｙ・Z 3軸同時スキャニング方式
キーエンスだから実現した「高出力・高品質」の両立
長年にわたるYVO4レーザ開発に最先端3次元制御テクノロジーを融合させた
キーエンス『3-Axis ＹＶＯ4』レーザがレーザマーカの常識を一変します。
fθレンズ不採用により、エリア歪みなし
300mm□
でも、高精度・均一スポット
対象物の形状に合わせた、3次元印字
シングルモードビームによる美麗印字
変換効率が高く、低ランニングコスト
高品質のSHG波長（532nm）が発振可能
ランニングコスト＆メンテナンス工数の削減
MD-V/MD-Sに採用
シングルモードビームを安定して発振可能
ドット間隔が均一な、美しい印字
3次元印字＆エリアの歪み・位置ズレを解消
赤
外
域
可
視
域
紫
外
域
3
エリア内での歪み・位置ずれ・スポット変化を解消 同軸撮影なので位置ズレのない条件だしが可能
高精度
エリア歪みのない
ファインダ機能
新搭載
PCソフト
「MARKING BUILDER 2」
SHG波長タイプ
MD-S9900シリーズ
NEW
波長：1064nm
MD-V9900シリーズ
波長：10600nm
CO2 レーザ
金属・樹脂など
幅広い用途に対応する
基本波長タイプ
波長：532nm
MD-S9900シリーズ
よりダメージがなく
高品位な印字を実現する
SHG波長タイプ
400
300
380
500
600
700
800
780
1064
10600
(nm)
532
光波長分布図
6
3次元制御だから実現した対応力
300ｍｍ□
ワイドエリア
今までX・Yステージでワーク搬送していた大
エリアが必要な用途に最適。メカ機構と制御
プログラムの作成コストを削減。搬送時間を
減らすことでタクトアップにも貢献します。また
従来、エリアの中心部と端部で差の大きかった
スポットサイズを均一にすることで高精度な
印字を実現しました。
パレット印字機能
トレイやリードフレームに配置された電子部品
など、複数個取りワークへ同一文字やシリアル
番号を簡単設定・高速印字が可能です。
さらにMD-V/MD-Sシリーズではパレット状
の個々のワークに対して、印字の無効化、傾き
補正なども行えます。また通信による座標調整
を行う場合は独自の通信アルゴリズムで大幅
な時間短縮が可能です。
300 300× (mm)
20
10
30
エリア中心部
位置ズレ、
文字かすれが
ありません
NG品印字しない
個別に角度補正 個別印字OFF
エリア端部
クラス最大
8
不可能を可能にする「3次元制御＆ファインダ機能」
焦点距離可変
X,Y,Z軸の3次元レーザ制御で最小
スポット位置を任意にコントロール。印字
エリアの平面精度をそのままに42mm
幅で焦点距離の設定が可能です。
3次元印字
段差、傾斜面、円柱、円錐など対象物
の形状にあわせて3次元でレーザスポット
をコントロールする３−Ａｘｉｓ機能を搭載。
文字の歪み、かすれ、欠けを極限まで
抑えました。今までのレーザマーカでは
できなかった立体形状にジャストフィット
する美しい印字が可能です。
樹脂筐体（段差印字）
インパネスイッチ（立体形状への印字）
X軸スキャナ
Y軸スキャナ
カメラ
Z軸スキャナ
パワーモニタ
世界初
世界初
設置ズレ
補正前
補正後
7
スポット可変
従来のデフォーカスによるスポットサイズ調整とは
違い、座標や文字サイズが変化することなく、
任意のスポットサイズで細太・浅彫文字を印字。
均一な文字品質を維持したまま、エリアを最大限
使った印字が可能です。電子部品への浅く
太線での印字やデフォーカスをして文字を黒色
にする金属への印字に特に効果を発揮します。
設置位置補正
メカ機構の調整に頼らず、ヘッド設置後の傾きを
X、Y、Z軸方向にソフトで簡単に補正できます。
設置工数の大幅な削減が可能です。
基準フォーカス位置
位置、大きさ、
太さがずれる
狙い通りの位置、
太さで印字
焦点可変
従来
従来
MD-V
従来のレーザマーカでは、fθレンズの特性による
エリアの歪みや変形、スポット径のエリア内での
ばらつきといった問題がありました。MD-V/MD-S
シリーズではfθレンズを使わず3次元制御によって
上記問題を解消しました。高精度が必要とされる
印字でも安心してお使いいただけます。
エリア均一性
変形･歪みを抑えたエリア
レンズ特性によるエリア歪み
MD-V
従来
MD-V
エリアの端部ほど文字が太く、位置がずれる
エリア全域で文字線幅が均一・高精度
ON
OFF
ON
OFF
9
パワーモニタ機能
ヘッド内蔵なので、レーザ出力値の確認はもちろんのこと、出力値
の自動補正など多彩な機能を搭載しています。作業者のバラツキ
もなく常に安定した測定が可能です。長期間のインライン生産
でも安心してお使いいただけます。
ファインダ機能
ヘッド内部にカメラを内蔵しました。外付けのカメラとは違い、同軸撮影を行っているので、
印字位置ズレのない撮影画像で位置合わせ・印字結果の確認が可能です。
オートパワーセーブ機能
印字を行わないときには自動的にLD光源の電流値を下げ、LD
への負荷を低減する「オートパワーセーブ機能(APS)」を搭載。
完全にOFFせずに電流値を下げるだけなので、瞬時に印字状態
に復帰することが可能です。
アライメント・ビュー機能
設定した文字やロゴをファインダ画面上に表示して、印字位置の調整・確認が可能です。
実際に印字するワーク上に印字内容を配置することができるので、どなたでも簡単に、
間違いなく印字することができます。
パワーモニタ内蔵のメリット
自動でパワー測定⇒補正をかけることが可能
設備を動かす必要なく、短時間で測定可能
作業者による測定のばらつきがない
長期間使用でも精度が変わらず校正不要
●
●
●
●
印 字
LD電流
A B C A B C A B C
従来品
APSなし
MD-V
APSあり
ON時間だけ
LDを消耗
LD寿命を
大幅に伸長
新搭載
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