装置内ベルトばたつき量の定 量 化 XY座標グラフ
ベルトのばたつき具合をＸ Ｙ方向それぞれの移動変化を数値化。
・装置稼動開始後の挙動を数値化することで、装置の初速、加速とばたつきの相関がとれます。
ワイヤボンディング装置キャピラリ挙動 加速度とXY座標
キャピラリの移動量、および加速度を数値化。実際の装置の動きとワイヤボンディングのつき具合、形状を比較できます。
装置内レンズ・ステージ移動相関 2点間の距離とXY座標
稼動するレンズとステージそれぞれを追尾し、２点間の距離を計測する事で、稼動状態でのレンズ ステージの
・位置関係を把握できます。
9
化学業界
■ キャピラリ 先端
■ セラミック 表面状態
先端にピントが合わず、異物などの
表面の凹凸をわかりやすく伝えたい
観察ができない
3Dレインボー画像で高低差をカラー化して
レンズを傾けて斜めからでも深度合成が可能
観察が可能
（ｘ200）
（ｘ1000）
レンズを傾けた状態でも深度合成が可能なので、真上から見ただけでは見にくい異
セラミックのようなコントラストのあまりない対象でも高低差カラー表示機能で、凹凸がわかり
物の付着具合なども鮮明に観察できます。
やすい画像が取得できます。また、生画像にレインボー画像を重ね合わせることも可能です。
■ 粒子のカウント
■ P TP包装
粒子のカウントを自動で行ないたい PTP包装の形状観察したい
混在した粒子も色抽出で自動カウント可能 3次元表示機能でさまざまな角度から観察可能
（ｘ50） （ｘ100）
画像上で指定したポイントの色を自動的に抽出します。抽出エリアのカウントや面 3次元表示した画像はマウス操作で回転・ズームが自重自在に行えますので、あら
積を自動で測定できます。 ゆる方向からの観察が可能です。
VHX-900なら、こんなに便利［3］
コンソールボタンを押すだけで最適な観察
もっと早く、もっと簡単な観 察を実現するための
コンソール。良く使う機能だけを搭載し、ボタンを
押すだけでどんな対 象物でも鮮 明に観 察できる
ことを実現しました。 最適コントラスト ハレーション除去
人の目の感度に合わせて明るさを自動調整 対象物のギラつきを完全除去
6
これらの障害は静電気の発生が原因であることは、これまでも説明してきました。 産業別静電気障害例
I それは、電荷が存在すると回りは電界ができ、電界中の帯電物はクーロン力 ◎ 半導体関係（キャピラリ部の根詰まり）
静電気の基礎
により、吸引や反発を起こします。
日常生活の中では、衣服のまとわりつきや発砲スチロールを裁断した時の粉
1 静電気の が周辺のものに付着することがあります。 キャピラリ
メカニズム
これらもクーロン力によるものですが、このように表面積と質量の比率が大
きいもの(薄いフィルムなど)や、比較的軽い物質(発砲材など)が帯電したとき、
2 実際の静電気
その物体に作用する重力よりはるかに強い電気力になり、静電気障害となり
発生の様子
ます。
そのメカニズムは、このような小さな(軽い)物質同士が同じ極性に帯電し、電
3 電気の性質
◎ 電子部品関係（静電気による小物部品詰まり）
荷間に反発作用が発生します。この帯電した物質が他の導体に近付くことで、
その導体に静電誘導が起こり、帯電物とは逆の極性が現れます。このとき、反
対極性の電荷間には引力が生じて、比較的小さな(軽い)物質の場合、帯電物が
4 電荷量と電界
導体より軽ければ引き寄せられ、重ければ導体を引き寄せることになります。 小物部品
クリーンルーム内部で、使用されている金属部分に小さなホコリが付着し、
やがて大きな塊となっていることがありますが、これは、空中にあるホコリ
5 電気力線
の粒子自体が帯電したり、帯電物の近くに置かれて分極したりすることで、
ゴミよりも重い帯電物質の表面に引き付けられ蓄積している様子です。
◎ 半導体・液晶業界、
液晶関係（ガラス基板へのゴミ付着）
また、フィルムのように柔らかい材料の場合は、接触有効面積が広くなること
6 静電容量
で、同じ電荷であっても固い材料に比べて、帯電は多くなる傾向があります。
7 導体と絶縁体
II-3 静電気破壊のメカニズム 液晶基板
II 様々な静電気障害
静電気破壊とは、IC(集積回路)などの電子部品が静電気によって破壊する現象
をいいます。
◎ 化学業界（フィルム巻き取り時のゴミ付着）
1 人体に感じることの
ICの静電気破壊の場合は、静電気放電によって一時的に高い電圧の電気が流
出来る静電気
れると、絶縁性の高い酸化シリコンなどの薄い膜(絶縁層)が破られ、中の回路
が破壊されてしまいます。
2 産業別静電気障害
特に近年の電子部品は軽量・小型化が進み、静電気障害に対する敏感性も非
常に大きくなってきました。特に、MOS半導体では、約80∼100Vの電圧がか
かるだけで、半導体としての機能を失ってしまいます。人がチクリと痛みを
3 静電気破壊の
フイルム
感じる程度でおよそ3kVの電圧なので、いかに微量か想像できます。
メカニズム
実際には、酸化膜が不完全な状態の場合などは、もっと低い電圧で破壊され
るケースもあります。
4 静電気力による
このように、半導体デバイスがより微細で複雑な回路になるほど、配線間隔
付着のメカニズム
がつまり、さらに素子そのものも小型化されるために静電気耐性は低くなり、
より高度な静電気管理対策が必要となっています。
5 静電気放電による、
着火 爆発
・
半導体関係
III 図(2-3-1)は、半導体関係の具体的な静電気障害例です。
静電気対策の
基礎知識
①ウェハラックでの剥離時：ウェハ搬送時やウェハラックから取り出し時に
発生する剥離帯電により静電気放電による静電気破壊。
1 導体に対する ②基板から保護フィルムの剥離時：液晶ガラス基板から保護フィルム等を剥
対策
離する際に発生する、剥離帯電による静電気破壊。
③チップマウント時のシート剥離：チップをウェハシートからピックする際
2 絶縁体に対する
に発生する剥離帯電によって起こる静電気破壊。
対策
3 除電器 オナイザー）
（イ
の原理
静電気Q&A
用語集
静電気ハンドブック
16
これらの障害は静電気の発生が原因であることは、これまでも説明してきました。 産業別静電気障害例
I それは、電荷が存在すると回りは電界ができ、電界中の帯電物はクーロン力 ◎ 半導体関係（キャピラリ部の根詰まり）
静電気の基礎
により、吸引や反発を起こします。
日常生活の中では、衣服のまとわりつきや発砲スチロールを裁断した時の粉
1 静電気の が周辺のものに付着することがあります。 キャピラリ
メカニズム
これらもクーロン力によるものですが、このように表面積と質量の比率が大
きいもの(薄いフィルムなど)や、比較的軽い物質(発砲材など)が帯電したとき、
2 実際の静電気
その物体に作用する重力よりはるかに強い電気力になり、静電気障害となり
発生の様子
ます。
そのメカニズムは、このような小さな(軽い)物質同士が同じ極性に帯電し、電
3 電気の性質
◎ 電子部品関係（静電気による小物部品詰まり）
荷間に反発作用が発生します。この帯電した物質が他の導体に近付くことで、
その導体に静電誘導が起こり、帯電物とは逆の極性が現れます。このとき、反
対極性の電荷間には引力が生じて、比較的小さな(軽い)物質の場合、帯電物が
4 電荷量と電界
導体より軽ければ引き寄せられ、重ければ導体を引き寄せることになります。 小物部品
クリーンルーム内部で、使用されている金属部分に小さなホコリが付着し、
やがて大きな塊となっていることがありますが、これは、空中にあるホコリ
5 電気力線
の粒子自体が帯電したり、帯電物の近くに置かれて分極したりすることで、
ゴミよりも重い帯電物質の表面に引き付けられ蓄積している様子です。
◎ 半導体・液晶業界、
液晶関係（ガラス基板へのゴミ付着）
また、フィルムのように柔らかい材料の場合は、接触有効面積が広くなること
6 静電容量
で、同じ電荷であっても固い材料に比べて、帯電は多くなる傾向があります。
7 導体と絶縁体
静電気破壊のメカニズム
II-3 液晶基板
II 様々な静電気障害
静電気破壊とは、IC(集積回路)などの電子部品が静電気によって破壊する現象
をいいます。
◎ 化学業界（フィルム巻き取り時のゴミ付着）
1 人体に感じることの
ICの静電気破壊の場合は、静電気放電によって一時的に高い電圧の電気が流
出来る静電気
れると、絶縁性の高い酸化シリコンなどの薄い膜(絶縁層)が破られ、中の回路
が破壊されてしまいます。
2 産業別静電気障害
特に近年の電子部品は軽量・小型化が進み、静電気障害に対する敏感性も非
常に大きくなってきました。特に、MOS半導体では、約80∼100Vの電圧がか
かるだけで、半導体としての機能を失ってしまいます。人がチクリと痛みを
3 静電気破壊の
フイルム
感じる程度でおよそ3kVの電圧なので、いかに微量か想像できます。
メカニズム
実際には、酸化膜が不完全な状態の場合などは、もっと低い電圧で破壊され
るケースもあります。
4 静電気力による
このように、半導体デバイスがより微細で複雑な回路になるほど、配線間隔
付着のメカニズム
がつまり、さらに素子そのものも小型化されるために静電気耐性は低くなり、
より高度な静電気管理対策が必要となっています。
5 静電気放電による、
着火 爆発
・
半導体関係
III 静電気対策の 図(2-3-1)は、半導体関係の具体的な静電気障害例です。
基礎知識
①ウェハラックでの剥離時：ウェハ搬送時やウェハラックから取り出し時に
発生する剥離帯電により静電気放電による静電気破壊。
1 導体に対する ②基板から保護フィルムの剥離時：液晶ガラス基板から保護フィルム等を剥
対策
離する際に発生する、剥離帯電による静電気破壊。
③チップマウント時のシート剥離：チップをウェハシートからピックする際
2 絶縁体に対する
に発生する剥離帯電によって起こる静電気破壊。
対策
3 除電器 オナイザー）
（イ
の原理
静電気Q&A
用語集
静電気ハンドブック
16
これらの障害は静電気の発生が原因であることは、これまでも説明してきました。 産業別静電気障害例
I それは、電荷が存在すると回りは電界ができ、電界中の帯電物はクーロン力 ◎ 半導体関係（キャピラリ部の根詰まり）
静電気の基礎
により、吸引や反発を起こします。
日常生活の中では、衣服のまとわりつきや発砲スチロールを裁断した時の粉
1 静電気の が周辺のものに付着することがあります。 キャピラリ
メカニズム
これらもクーロン力によるものですが、このように表面積と質量の比率が大
きいもの(薄いフィルムなど)や、比較的軽い物質(発砲材など)が帯電したとき、
2 実際の静電気
その物体に作用する重力よりはるかに強い電気力になり、静電気障害となり
発生の様子
ます。
そのメカニズムは、このような小さな(軽い)物質同士が同じ極性に帯電し、電
3 電気の性質
◎ 電子部品関係（静電気による小物部品詰まり）
荷間に反発作用が発生します。この帯電した物質が他の導体に近付くことで、
その導体に静電誘導が起こり、帯電物とは逆の極性が現れます。このとき、反
対極性の電荷間には引力が生じて、比較的小さな(軽い)物質の場合、帯電物が
4 電荷量と電界
導体より軽ければ引き寄せられ、重ければ導体を引き寄せることになります。 小物部品
クリーンルーム内部で、使用されている金属部分に小さなホコリが付着し、
やがて大きな塊となっていることがありますが、これは、空中にあるホコリ
5 電気力線
の粒子自体が帯電したり、帯電物の近くに置かれて分極したりすることで、
ゴミよりも重い帯電物質の表面に引き付けられ蓄積している様子です。
◎ 半導体・液晶業界、
液晶関係（ガラス基板へのゴミ付着）
また、フィルムのように柔らかい材料の場合は、接触有効面積が広くなること
6 静電容量
で、同じ電荷であっても固い材料に比べて、帯電は多くなる傾向があります。
7 導体と絶縁体
II-3 静電気破壊のメカニズム 液晶基板
II 様々な静電気障害
静電気破壊とは、IC(集積回路)などの電子部品が静電気によって破壊する現象
をいいます。
◎ 化学業界（フィルム巻き取り時のゴミ付着）
1 人体に感じることの
ICの静電気破壊の場合は、静電気放電によって一時的に高い電圧の電気が流
出来る静電気
れると、絶縁性の高い酸化シリコンなどの薄い膜(絶縁層)が破られ、中の回路
が破壊されてしまいます。
2 産業別静電気障害
特に近年の電子部品は軽量・小型化が進み、静電気障害に対する敏感性も非
常に大きくなってきました。特に、MOS半導体では、約80∼100Vの電圧がか
かるだけで、半導体としての機能を失ってしまいます。人がチクリと痛みを
3 静電気破壊の
フイルム
感じる程度でおよそ3kVの電圧なので、いかに微量か想像できます。
メカニズム
実際には、酸化膜が不完全な状態の場合などは、もっと低い電圧で破壊され
るケースもあります。
4 静電気力による
このように、半導体デバイスがより微細で複雑な回路になるほど、配線間隔
付着のメカニズム
がつまり、さらに素子そのものも小型化されるために静電気耐性は低くなり、
より高度な静電気管理対策が必要となっています。
5 静電気放電による、
着火 爆発
・
半導体関係
III 図(2-3-1)は、半導体関係の具体的な静電気障害例です。
静電気対策の
基礎知識
①ウェハラックでの剥離時：ウェハ搬送時やウェハラックから取り出し時に
発生する剥離帯電により静電気放電による静電気破壊。
1 導体に対する ②基板から保護フィルムの剥離時：液晶ガラス基板から保護フィルム等を剥
対策
離する際に発生する、剥離帯電による静電気破壊。
③チップマウント時のシート剥離：チップをウェハシートからピックする際
2 絶縁体に対する
に発生する剥離帯電によって起こる静電気破壊。
対策
3 除電器 オナイザー）
（イ
の原理
静電気Q&A
用語集
静電気ハンドブック
16
これらの障害は静電気の発生が原因であることは、これまでも説明してきました。 産業別静電気障害例
I それは、電荷が存在すると回りは電界ができ、電界中の帯電物はクーロン力 ◎ 半導体関係（キャピラリ部の根詰まり）
静電気の基礎
により、吸引や反発を起こします。
日常生活の中では、衣服のまとわりつきや発砲スチロールを裁断した時の粉
1 静電気の が周辺のものに付着することがあります。 キャピラリ
メカニズム
これらもクーロン力によるものですが、このように表面積と質量の比率が大
きいもの(薄いフィルムなど)や、比較的軽い物質(発砲材など)が帯電したとき、
2 実際の静電気
その物体に作用する重力よりはるかに強い電気力になり、静電気障害となり
発生の様子
ます。
そのメカニズムは、このような小さな(軽い)物質同士が同じ極性に帯電し、電
3 電気の性質
◎ 電子部品関係（静電気による小物部品詰まり）
荷間に反発作用が発生します。この帯電した物質が他の導体に近付くことで、
その導体に静電誘導が起こり、帯電物とは逆の極性が現れます。このとき、反
対極性の電荷間には引力が生じて、比較的小さな(軽い)物質の場合、帯電物が
4 電荷量と電界
導体より軽ければ引き寄せられ、重ければ導体を引き寄せることになります。 小物部品
クリーンルーム内部で、使用されている金属部分に小さなホコリが付着し、
やがて大きな塊となっていることがありますが、これは、空中にあるホコリ
5 電気力線
の粒子自体が帯電したり、帯電物の近くに置かれて分極したりすることで、
ゴミよりも重い帯電物質の表面に引き付けられ蓄積している様子です。
◎ 半導体・液晶業界、
液晶関係（ガラス基板へのゴミ付着）
また、フィルムのように柔らかい材料の場合は、接触有効面積が広くなること
6 静電容量
で、同じ電荷であっても固い材料に比べて、帯電は多くなる傾向があります。
7 導体と絶縁体
静電気破壊のメカニズム
II-3 液晶基板
II 様々な静電気障害
静電気破壊とは、IC(集積回路)などの電子部品が静電気によって破壊する現象
をいいます。
◎ 化学業界（フィルム巻き取り時のゴミ付着）
1 人体に感じることの
ICの静電気破壊の場合は、静電気放電によって一時的に高い電圧の電気が流
出来る静電気
れると、絶縁性の高い酸化シリコンなどの薄い膜(絶縁層)が破られ、中の回路
が破壊されてしまいます。
2 産業別静電気障害
特に近年の電子部品は軽量・小型化が進み、静電気障害に対する敏感性も非
常に大きくなってきました。特に、MOS半導体では、約80∼100Vの電圧がか
かるだけで、半導体としての機能を失ってしまいます。人がチクリと痛みを
3 静電気破壊の
フイルム
感じる程度でおよそ3kVの電圧なので、いかに微量か想像できます。
メカニズム
実際には、酸化膜が不完全な状態の場合などは、もっと低い電圧で破壊され
るケースもあります。
4 静電気力による
このように、半導体デバイスがより微細で複雑な回路になるほど、配線間隔
付着のメカニズム
がつまり、さらに素子そのものも小型化されるために静電気耐性は低くなり、
より高度な静電気管理対策が必要となっています。
5 静電気放電による、
着火 爆発
・
半導体関係
III 静電気対策の 図(2-3-1)は、半導体関係の具体的な静電気障害例です。
基礎知識
①ウェハラックでの剥離時：ウェハ搬送時やウェハラックから取り出し時に
発生する剥離帯電により静電気放電による静電気破壊。
1 導体に対する ②基板から保護フィルムの剥離時：液晶ガラス基板から保護フィルム等を剥
対策
離する際に発生する、剥離帯電による静電気破壊。
③チップマウント時のシート剥離：チップをウェハシートからピックする際
2 絶縁体に対する
に発生する剥離帯電によって起こる静電気破壊。
対策
3 除電器 オナイザー）
（イ
の原理
静電気Q&A
用語集
静電気ハンドブック
16
動き解析
プレス機の打ち抜きの瞬間観察
輸 プレス機のポンチが降りていく位置や角度、速度にバラつき、加工物を備え付ける
送
・ 位置にズレの確認、加工物の搬送中のたわみやバタつきなどトラブル後の不具合品
金 を観察するだけでは解析しきれない現象を高速撮影で確認します。
属 業
界 特別なアングルを必要とするワークには…
ガングリップによる感覚的な位置決め
三脚が苦手とする覗き込みが可能
■ フリーアングルスタンド VW-S100A [ P17 ]
▲
プリンタ複合機 開発時 部品評価
各所で発生しうる紙詰まり解析のために、搬送ギア・ローラのブレ挙動、紙のバタ
電 つきの 観 察や、印字かすれ 解 析 のため、印字ドラムの 表 面、 面のトナーをとる
表
機 クリーニングブレ ードを 観 察します。 品 開 発 に お いても多 岐 に わたって使 用
商
業 されます。
界 狭い装置内の観察には…
ボアスコープ、ファイバスコープを
装着しての撮影 配管などの検査 コピー機の内部点検
落下試験（各種評価）
電子機器の製造工程において、十分な強度を持っているか確認するため、加速度・
電 ひずみなどデータを収集します。その際のデータを、値だけでなく落下時の動きや
子 衝撃を確認し、より高度な解析が可能です。
業 界 各種データの収集には…
速度 変位 角度などの動きの定量化
・・
■ 動体解析アプリケーション VW-H1MA [ P20]
▲
波形データインポート機能
■ マルチ入力データ収集システム NR-600 [ P22]
▲
■ 他にもこんな用途で
・
・・
・樹脂成型品の金型残り解析
・テープ剥離評価
・塗布材散布ノズルの噴射挙動
化学 素材業界
・
・極板カット時の切粉観察
・太陽電池セルの搬送観察
電池業界
・ワイヤボンダー（キャピラリ）挙動解析
・レジスト塗布条件解析
・ウェハ洗浄機評価
半導体業界
・パネル点灯ムラ評価
・液晶パネル洗浄工程観察
液晶 FPD業界
・
・スリッター加工機
・圧延機
・ラベラー
・固形製剤打錠機
・溶接機
・かしめ機
・カートナーなど
各種装置
19
化学業界
■ キャピラリ 先端
■ セラミック 表面状態
先端にピントが合わず、異物などの
表面の凹凸をわかりやすく伝えたい
観察ができない
3Dレインボー画像で高低差をカラー化して
レンズを傾けて斜めからでも深度合成が可能
観察が可能
（ｘ200）
（ｘ1000）
レンズを傾けた状態でも深度合成が可能なので、真上から見ただけでは見にくい異
セラミックのようなコントラストのあまりない対象でも高低差カラー表示機能で、凹凸がわかり
物の付着具合なども鮮明に観察できます。
やすい画像が取得できます。また、生画像にレインボー画像を重ね合わせることも可能です。
■ 粒子のカウント
■ P TP包装
粒子のカウントを自動で行ないたい PTP包装の形状観察したい
混在した粒子も色抽出で自動カウント可能 3次元表示機能でさまざまな角度から観察可能
（ｘ50） （ｘ100）
画像上で指定したポイントの色を自動的に抽出します。抽出エリアのカウントや面 3次元表示した画像はマウス操作で回転・ズームが自重自在に行えますので、あら
積を自動で測定できます。 ゆる方向からの観察が可能です。
VHX-900なら、こんなに便利［3］
コンソールボタンを押すだけで最適な観察
もっと早く、もっと簡単な観 察を実現するための
コンソール。良く使う機能だけを搭載し、ボタンを
押すだけでどんな対 象物でも鮮 明に観 察できる
ことを実現しました。 最適コントラスト ハレーション除去
人の目の感度に合わせて明るさを自動調整 対象物のギラつきを完全除去
6
化学業界
こんな も解決します
■ キャピラリ 先端
■ セラミック 表面状態
先端にピントが合わず、異物などの
表面の凹凸をわかりやすく伝えたい
観察ができない
3Dレインボー画像で高低差をカラー化して
レンズを傾けて斜めからでも深度合成が可能
観察が可能
樹脂成型品のバリの高さを数値化して管理したい。
テーマ
（ｘ200）
（ｘ1000）
樹脂成型品のバリの管理は今までは手触りで管理していまし
た。これでは個人差が発生し、明確な良品・不良品の基準を
決められません。バリの高さを数値化して個人差をなくした
評価をしたいのですが、いざバリの高さを測定しようにも、バ
リの位置によっては製品を切断しなければいけません。
なんとか、製品を傷つけることなく非破壊で計測できないも
のでしょうか？
レンズを傾けた状態でも深度合成が可能なので、真上から見ただけでは見にくい異
セラミックのようなコントラストのあまりない対象でも高低差カラー表示機能で、凹凸がわかり
物の付着具合なども鮮明に観察できます。
やすい画像が取得できます。また、生画像にレインボー画像を重ね合わせることも可能です。
ＶＨＸ-600でより正確な拡大観察・解析が可能になります
これで解決 ！
！
■ 粒子のカウント
■ P TP包装
拡大
粒子のカウントを自動で行ないたい PTP包装の形状観察したい
混在した粒子も色抽出で自動カウント可能 3次元表示機能でさまざまな角度から観察可能
（ｘ50） （ｘ100） 3次元化
計測
レンズを上から下におろすだけで、
3次元表示を実現
V H X- 6 0 0なら、拡 大 画 像から立体 的な3
次 元 画 像、さらにそこから高さ計 測 が 可
能です。非 接 触で測定できますので、製品
を 傷つけることなくバリの 数 値 化 管 理 が
可能となります。
画像上で指定したポイントの色を自動的に抽出します。抽出エリアのカウントや面 3次元表示した画像はマウス操作で回転・ズームが自重自在に行えますので、あら
積を自動で測定できます。 ゆる方向からの観察が可能です。
VHX-600なら、こんなに便利
［3］
コンソールボタンを押すだけで最適な観察
もっと早く、もっと簡単な観 察を実現するための
拡 大観察・解 析の を解決する
コンソール。良く使う機能だけを搭載し、ボタンを
デジタルマイクロスコープ ＶＨＸ- 6 0 0
押すだけでどんな対 象物でも鮮 明に観 察できる
さらに詳しい内容は裏面からご請求下さい
ことを実現しました。 最適コントラスト ハレーション除去
人の目の感度に合わせて明るさを自動調整 対象物のギラつきを完全除去
6 7
化学業界
こんな も解決します
■ キャピラリ 先端
■ セラミック 表面状態
先端にピントが合わず、異物などの
表面の凹凸をわかりやすく伝えたい
観察ができない
3Dレインボー画像で高低差をカラー化して
レンズを傾けて斜めからでも深度合成が可能
観察が可能
樹脂成型品のバリの高さを数値化して管理したい。
テーマ
（ｘ200）
（ｘ1000）
樹脂成型品のバリの管理は今までは手触りで管理していまし
た。これでは個人差が発生し、明確な良品・不良品の基準を
決められません。バリの高さを数値化して個人差をなくした
評価をしたいのですが、いざバリの高さを測定しようにも、バ
リの位置によっては製品を切断しなければいけません。
なんとか、製品を傷つけることなく非破壊で計測できないも
のでしょうか？
レンズを傾けた状態でも深度合成が可能なので、真上から見ただけでは見にくい異
セラミックのようなコントラストのあまりない対象でも高低差カラー表示機能で、凹凸がわかり
物の付着具合なども鮮明に観察できます。
やすい画像が取得できます。また、生画像にレインボー画像を重ね合わせることも可能です。
ＶＨＸ-600でより正確な拡大観察・解析が可能になります
これで解決 ！
！
■ 粒子のカウント
■ P TP包装
拡大
粒子のカウントを自動で行ないたい PTP包装の形状観察したい
混在した粒子も色抽出で自動カウント可能 3次元表示機能でさまざまな角度から観察可能
（ｘ50） （ｘ100） 3次元化
計測
レンズを上から下におろすだけで、
3次元表示を実現
V H X- 6 0 0なら、拡 大 画 像から立体 的な3
次 元 画 像、さらにそこから高さ計 測 が 可
能です。非 接 触で測定できますので、製品
を 傷つけることなくバリの 数 値 化 管 理 が
可能となります。
画像上で指定したポイントの色を自動的に抽出します。抽出エリアのカウントや面 3次元表示した画像はマウス操作で回転・ズームが自重自在に行えますので、あら
積を自動で測定できます。 ゆる方向からの観察が可能です。
VHX-600なら、こんなに便利
［3］
コンソールボタンを押すだけで最適な観察
もっと早く、もっと簡単な観 察を実現するための
拡 大観察・解 析の を解決する
コンソール。良く使う機能だけを搭載し、ボタンを
デジタルマイクロスコープ ＶＨＸ- 6 0 0
押すだけでどんな対 象物でも鮮 明に観 察できる
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ことを実現しました。 最適コントラスト ハレーション除去
人の目の感度に合わせて明るさを自動調整 対象物のギラつきを完全除去
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