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樹脂へ のマーキング

半 導 体 パッケージへ の 型 式・L O T・2 次 元コード マーキング
半導体パッケージのモールド面へ、社標・品番・生産国・鉛フリーなどを表示します。
印字内容は、外部からの通信制御が可能なためロット変化点などで印字内容変更を容易に行えます。
また、300ｍｍ×300ｍｍの大エリアを一括でマーキング可能なため、
従来X-Yステージを使用していたケースでも搬送不要で高速マーキングを実現。
パッケージの低背化に伴い、内部回路へのダメージを抑えた浅堀りマーキングなどのニーズにもお応えします。




その他のアプリケーション


■セラミックパッケージへの2次元コードマーキング




セラミック素材へも
鮮明 高速マーキングを実現

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